Automotive
LX Semicon的陶瓷散热基板采用了差异化的扩散接合(Diffusion Bonding)方式。 扩散接合是不使用粘合剂(paste),通过沉积工艺将陶瓷基板与铜连接,使接合面薄而均匀、无气泡(Void free)的一种接合方法。 在弯曲强度和厚度尺寸公差方面有利,热可靠性和机械可靠性高,可应用于多个行业领域(如:电动汽车、可再生能源装置等)。
Chipset
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- SRIC (Source Driver+Touch Readout)
- SR(Source Driver+Touch Readout)IC是驱动TFT的Source Driver IC与感应触及信号传送至Touch IC的Readout IC功能合为一体的统一型IC。
- TMLS (Touch Modulation Level Shifter)
- TMLS是触屏期间内将Gate与VCOM电压调节至与触及信号同步,极大化触及功能的Touch Modulation IC与根据适合GIP(Gate In Panel)的Gate Clock转换电源TFT Turn-on/off的Level Shifter功能合为一体的IC。
- T-MCU (Touch MCU)
- Touch MCU是Readout IC或SRIC所传送的Touch Data转换为数字信息进行处理的MCU(Micro Controller Unit)。
- PMIC (Power Management IC)
- PMIC将系统认可的电源转换为OLED镶嵌板驱动需要的多种电压,并安全控制电压。
- T-Con (Timing Controller)
- Timing Controller将系统传达的信息分离成数字影像信号与控制信号传输至Driver IC。
统合Chip Solution
Source Driver IC / Touch Readout IC / Timing Controller / T-MCU 功能统合
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- TDDI (Touch and Display Driver Integration)
- TDDI(Touch and Display Driver Integration)是将AP传输的画像信号反映到画面的DDI(Display Driver IC)与感应手指或笔触动画面时的变化,读出位置,倾斜度,感度等的Touch Controller IC合为一体的IC。
Electronic Ceramic Substrate
LX Semicon提供支持高强度和高散热性能的氮化硅(Si3N4)陶瓷散热基板以及最适合散热的氮化铝(AlN)陶瓷散热基板。