Electronic Ceramic Substrate
产品
Si3N4 陶瓷散热基板：高导热率和高强度（High Thermal Conductivity & Strength）
AlN陶瓷散热基板：高导热率（High Thermal Conductivity）
特点
LX Semicon的陶瓷散热基板采用了差异化的扩散接合（Diffusion Bonding）方式。
扩散接合是不使用粘合剂（paste），通过沉积工艺将陶瓷基板与铜连接，使接合面薄而均匀、无气泡（Void free）的一种接合方法。
在弯曲强度和厚度尺寸公差方面有利，热可靠性和机械可靠性高，可应用于多个行业领域（如：电动汽车、可再生能源装置等）。
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- 弯曲强度高 (High Bending strength)
- 厚度公差小 (Low Thickness Variation)
- 接合面无气泡 (Void Free)
- 热可靠性和机械可靠性高
| Bending Strength | Void Free | Total Thickness | TCT | Peel Strength |
|---|---|---|---|---|
| Excellent | Excellent | Very Good | Good | Good |
主要数据
| Properties | LX-DBC | Competitor |
|---|---|---|
| Metal/ceramic reaction layer thickness | < 1 ㎛ | 15 ㎛ |
| Total thickness variation | ± 5 % | ± 10 % |
| Void | Free | < 1 % (Dia. 1 mm) |
适用领域
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电动汽车
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电动汽车充电器
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铁路
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可再生能源装置
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电源供应装置
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能量储存装置