Electronic Ceramic Substrate
产品
Si3N4 陶瓷散热基板:高导热率和高强度(High Thermal Conductivity & Strength)
AlN陶瓷散热基板:高导热率(High Thermal Conductivity)
特点
LX Semicon的陶瓷散热基板采用了差异化的扩散接合(Diffusion Bonding)方式。
扩散接合是不使用粘合剂(paste),通过沉积工艺将陶瓷基板与铜连接,使接合面薄而均匀、无气泡(Void free)的一种接合方法。
在弯曲强度和厚度尺寸公差方面有利,热可靠性和机械可靠性高,可应用于多个行业领域(如:电动汽车、可再生能源装置等)。
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- 弯曲强度高 (High Bending strength)
- 厚度公差小 (Low Thickness Variation)
- 接合面无气泡 (Void Free)
- 热可靠性和机械可靠性高
Bending Strength | Void Free | Total Thickness | TCT | Peel Strength |
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Excellent | Excellent | Very Good | Good | Good |
主要数据
Properties | LX-DBC | Competitor |
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Metal/ceramic reaction layer thickness | < 1 ㎛ | 15 ㎛ |
Total thickness variation | ± 5 % | ± 10 % |
Void | Free | < 1 % (Dia. 1 mm) |
适用领域
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电动汽车
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电动汽车充电器
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铁路
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可再生能源装置
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电源供应装置
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能量储存装置