Automotive

LX Semicon的陶瓷散热基板采用了差异化的扩散接合(Diffusion Bonding)方式。
扩散接合是不使用粘合剂(paste),通过沉积工艺将陶瓷基板与铜连接,使接合面薄而均匀、无气泡(Void free)的一种接合方法。
在弯曲强度和厚度尺寸公差方面有利,热可靠性和机械可靠性高,可应用于多个行业领域(如:电动汽车、可再生能源装置等)。

Chipset

SRIC (Source Driver+Touch Readout)
SR(Source Driver+Touch Readout)IC是驱动TFT的Source Driver IC与
感应触及信号传送至Touch IC的Readout IC功能合为一体的统一型IC。
TMLS (Touch Modulation Level Shifter)
TMLS是触屏期间内将Gate与VCOM电压调节至与触及信号同步,
极大化触及功能的Touch Modulation IC与根据适合GIP(Gate In Panel)的
Gate Clock转换电源TFT Turn-on/off的Level Shifter功能合为一体的IC。
T-MCU (Touch MCU)
Touch MCU是Readout IC或SRIC所传送的Touch Data
转换为数字信息进行处理的MCU(Micro Controller Unit)。
PMIC (Power Management IC)
PMIC将系统认可的电源转换为OLED镶嵌板驱动需要的多种电压,
并安全控制电压。
T-Con (Timing Controller)
Timing Controller将系统传达的信息分离成数字
影像信号与控制信号传输至Driver IC。
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统合Chip Solution

Source Driver IC / Touch Readout IC / Timing Controller / T-MCU 功能统合

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TDDI (Touch and Display Driver Integration)
TDDI(Touch and Display Driver Integration)是将AP传输的画像信号反映到画面的
DDI(Display Driver IC)与感应手指或笔触动画面时的变化,读出位置,倾斜度,
感度等的Touch Controller IC合为一体的IC。

Electronic Ceramic Substrate

LX Semicon提供支持高强度和高散热性能的氮化硅(Si3N4
陶瓷散热基板以及最适合散热的氮化铝(AlN)陶瓷散热基板。

Power Semiconductor

LX Semicon的高效率电力半导体为系统优化做出贡献,
加速连接环保未来。

咨询如有疑问,请联系LX Semicon(希领半导体科技有限公司)。

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