Automotive
LX Semicon（乐尔幸半导体科技有限公司）的显示屏驱动技术可针对大型化、曲面化技术备受瞩目的车载显示屏环境实施最佳设计。
不仅如此，采用了LX SEMICON（乐尔幸半导体科技有限公司）SMB技术的散热基板提供优秀的热力学以及机械性可靠性，
而且电力半导体还有助于实现车载核心部件的小型化及能源效率最大化。
Chipset
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- SRIC (Source Driver+Touch Readout)
- SR(Source Driver+Touch Readout)IC是驱动TFT的Source Driver IC与感应触及信号传送至Touch IC的Readout IC功能合为一体的统一型IC。
- TMLS (Touch Modulation Level Shifter)
- TMLS是触屏期间内将Gate与VCOM电压调节至与触及信号同步,极大化触及功能的Touch Modulation IC与根据适合GIP(Gate In Panel)的Gate Clock转换电源TFT Turn-on/off的Level Shifter功能合为一体的IC。
- T-MCU (Touch MCU)
- Touch MCU是Readout IC或SRIC所传送的Touch Data转换为数字信息进行处理的MCU(Micro Controller Unit)。
- PMIC (Power Management IC)
- PMIC将系统认可的电源转换为OLED镶嵌板驱动需要的多种电压,并安全控制电压。
- T-Con (Timing Controller)
- Timing Controller将系统传达的信息分离成数字影像信号与控制信号传输至Driver IC。
统合Chip Solution
Source Driver IC / Touch Readout IC / Timing Controller / T-MCU 功能统合
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- TDDI (Touch and Display Driver Integration)
- TDDI(Touch and Display Driver Integration)是将AP传输的画像信号反映到画面的DDI(Display Driver IC)与感应手指或笔触动画面时的变化,读出位置,倾斜度,感度等的Touch Controller IC合为一体的IC。
Electronic Ceramic Substrate & Power Semiconductor
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- Electronic Ceramic Substrate
- 陶瓷散热基板是指动力模块产生的热量向外释放的部件，根据材料的不同分为氮化硅(Si3N4), 氮化铝(AlN)陶瓷散热基板
- Power Semiconductor
- 电力半导体是指将系统所需的电力转换为适合产品的电力的开关/晶体管，根据材料可分为Si、SiC电力半导体。
