Industrial

LX Semicon的散热基板采用有别于与传统接合方式的差异化技术,具有弯曲强度高、接合面无气泡、厚度公差小的优点。
LX Semicon以此在多个行业领域提供出色的散热性能和高热-机械可靠性。

Electronic Ceramic
Substrate

产品

Si3N4 陶瓷散热基板:高导热率和高强度(High Thermal Conductivity & Strength)
AlN陶瓷散热基板:高导热率(High Thermal Conductivity)

特点

LX Semicon的陶瓷散热基板采用了差异化的扩散接合(Diffusion Bonding)方式。
扩散接合是不使用粘合剂(paste),通过沉积工艺将陶瓷基板与铜连接,使接合面薄而均匀、无气泡(Void free)的一种接合方法。
在弯曲强度和厚度尺寸公差方面有利,热可靠性和机械可靠性高,可应用于多个行业领域(如:电动汽车、可再生能源装置等)。

  • 弯曲强度高 (High Bending strength)
  • 厚度公差小 (Low Thickness Variation)
  • 接合面无气泡 (Void Free)
热可靠性和机械可靠性高
Bending Strength Excellent
Void Free Excellent
Total Thickness Very Good
TCT Good
Peel Strength Good

散热基板

主要数据
Properties LX-DBC Competitor
Metal/ceramic reaction layer thickness < 1 ㎛ 15 ㎛
Total thickness variation ± 5 % ± 10 %
Void Free < 1 %
(Dia. 1 mm)

适用领域

  • 电动汽车

  • 电动汽车充电器

  • 铁路

  • 可再生能源装置

  • 电源供应装置

  • 能量储存装置

如有疑问,请联系
LX Semicon(希领半导体科技有限公司)。

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