SMB
LX Semicon的散热基板(Electronic Ceramic Substrate)采用不同于现有接合方式的SMB技术, 提供支持高强度和高散热性能的氮化硅(Si3N4)陶瓷散热基板和最适合散热的氮化铝(AlN)陶瓷散热基板。 ※ SMB : Sputtering Metal Bonding
技术必要性
High-performance ceramic substrate for heat dissipation suitable for electric vehicles
随着对电动汽车需求的增加以及性能的提高，需要一项适合电动汽车的高性能散热基板技术。
对于电动汽车用散热基板而言，高散热性能、高弯曲强度性能以及组装模块时的厚度控制非常重要。
采用LX Semicon（乐尔幸半导体科技有限公司）SMB技术制造的散热基板以优秀的热力学和机械性可靠性，确保了其散热基板的卓越特性。
SMB
在陶瓷基板表面覆盖金属层之后
通过热压工艺与铜基板接合。
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喷镀 (Sputtering) 通过喷镀工艺在陶瓷表面形成金属层
- 形成1微米级别以内的金属层
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热压 (Hot Press) 将喷镀好的陶瓷基板与铜基板在高真空
操作柜内以高温、高压条件进行接合
原有技术
用丝网印刷法在陶瓷基板表面涂布印刷膏之
后通过热处理与铜基板进行接合。
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丝网印刷 (Screen Printing) 将金属导电膏（Ti、Cu、Ag）以丝网印刷方式施加于陶瓷表面
- 形成数十微米级别的膏体厚度
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热处 (Heat Treatment) 在真空炉内以热处理方式接合 
解决方案优点
热力学与机械性可靠性高
应用了LX Semicon（乐尔幸半导体科技有限公司）SMB技术的散热基板可以保证陶瓷基板与铜基板之间的接合面厚度薄。
在弯曲强度、厚度尺寸公差方面具有优势，并且热力学与机械性可靠性高。此外，还能够将不同厚度的铜以不对称的方式进行接合。
SMB 适用领域
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电动汽车
(Electric Vehicle) -
电动汽车充电器
(EV Charger) -
铁路
(Rail) -
可再生能源装置
(Renewable
Energy System) -
电源供应装置
(Power Supply Unit) -
能量储存装置
(Energy Storage
System)