The next wave, we design

Heat Dissipation

Heat Dissipation Material

LX세미콘은 우수한 특성의 AIN과 Si₃N₄ 세라믹 재료를 사용합니다. AIN은 방열 성능이 뛰어나며, Si₃N₄는 기계적 강도·성능이 우수하며 고객 맞춤형 대응이 가능합니다. 구리 두께와의 조합을 통해 최적의 방열성능과 기계적 신뢰성을 제공하며, 비대칭 Copper 조합도 대응합니다.

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Ceramic

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Cu

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Ceramic

(LX세미콘이 사용하는 세라믹 정보)

Ceramic 종류 AlN (Aluminum nitride) Si₃N₄ (Silicon nitride)
두께 0.38/0.635 0.25/0.32
Thermal Conductivity ≥ 170 W/m.K ≥ 80 W/m.K
Bending Strength ≥ 400Mpa ≥ 700Mpa
CTE 4.6 x 10-6/℃ 2.6 x 10-6/℃

2

Cu

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