The next wave, we design

Heat Dissipation

Metalized Ceramic Substrate(금속 접합 세라믹 기판)

Metalized Ceramic Substrate는 세라믹에 금속을 접합한 방열 기판입니다. 방열 성능과 기계적 강도가 우수한 특성을 가지고 있어 고전압/고전류 동작으로 인해 발열이 심한 부품의 기판 또는 방열 소재로 사용됩니다.

heatimg

Metalized Ceramic Substrate

heatimg

※ 설명을 위한 이미지이며 실제와 다를 수 있습니다.

Application

접합 계면을 얇지만 견고하게, 그리고 균일하게

LX세미콘은 MDB(Metal Diffusion Bonding) 공법을 활용하여 세라믹과 금속(구리)의 접합 계면을 균일하고 얇고 견고하게 형성할 수 있습니다. 수평 방향으로만 열충격이 가해짐에 따라 쉽게 떨어지지 않으며, 휨(Warpage)에서 우수한 특성을 나타냅니다. 추가적으로 접합을 위한 금속으로 Ag(은)를 사용하지 않음에 따라 전기적 특성 또한 우수합니다.

접합 공정 프로세스 (Metal Diffusion Bonding)
heatimg heatimg heatimg
균일한 접합 계면
heatimg heatimg