Automotive

LX세미콘의 디스플레이 구동기술은 대형화, 곡면화가 주목받는 차량용 디스플레이 환경에 최적화된 설계를 가능하게 합니다.
또한, LX세미콘의 SMB 기술이 적용된 방열기판은 높은 열적·기계적 신뢰성을 제공하며, 전력반도체는 차량용 핵심 부품의 소형화 및 에너지 효율 극대화에 기여합니다.

Chipset

SRIC (Source Driver+Touch Readout)
SR(Source Driver+Touch Readout)IC는 TFT를 구동하는 Source Driver IC와
터치 신호를 감지하여 Touch IC로 전송하는 Readout IC의 기능이 통합된 IC입니다.
TMLS (Touch Modulation Level Shifter)
TMLS는 Touch 구간 동안 Gate와 VCOM 전압을 Touch 신호와 동기화하여 변조함으로써
Touch 성능을 극대화해주는 Touch Modulation IC와 GIP(Gate In Panel)에 맞는
Gate Clock으로 TFT Turn-on/off 전압을 변환하는 Level Shifter 기능이 합쳐진 IC입니다.
T-MCU (Touch MCU)
Touch MCU는 Readout IC 또는 SRIC에서 전달받는 Touch Data를 디지털 신호로
변환하고 처리하는 MCU(Micro Controller Unit)입니다.
PMIC (Power Management IC)
PMIC는 System에서 인가되는 전원을 LCD 패널 구동에 필요한 여러 가지 전압으로
변경하고 안정적으로 제어하는 역할을 합니다.
T-Con (Timing Controller)
Timing Controller는 시스템에서 전달된 데이터를 디지털 영상
데이터와 제어 신호로 분리하여 Driver IC에 전달하는 역할을 합니다.
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통합 Chip Solution

Source Driver IC / Touch Readout IC / Timing Controller / T-MCU 기능 통합

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TDDI (Touch and Display Driver Integration)
TDDI(Touch and Display Driver Integration)는 AP(Application Processor)로부터
디스플레이 관련 신호를 받아 패널을 구동 시켜주는 Display Driver IC 기능과, 화면의 터치를
감지하여 AP에 터치 좌표 값을 전달하는 Touch Controller 기능이 통합된 IC입니다.

Electronic Ceramic Substrate & Power Semiconductor

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Electronic Ceramic Substrate
세라믹 방열기판은 파워 모듈에서 발생한 열을 외부로 방출하는 부품을 말하며, 소재에 따라
질화규소 (Si3N4), 질화알루미늄(AlN) 세라믹 방열기판으로 구분됩니다.
Power Semiconductor
전력반도체는 시스템에 필요한 전력을 제품에 알맞은 전력으로 변환하는데 쓰이는
스위치/트랜지스터를 말하며, 소재에 따라 Si, SiC 전력반도체로 구분됩니다.

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