SMB

LX세미콘의 방열기판(Electronic Ceramic Substrate)은 기존의 접합방식과 차별화된 SMB 기술을 적용하여, 고강도 및
높은 방열 성능을 지원하는 질화규소(Si3N4) 세라믹 방열기판과 방열에 최적화된 질화알루미늄(AlN) 세라믹 방열기판을 제공합니다. SMB : Sputtering Metal Bonding

기술 필요성

전기자동차에 적합한 고성능 방열기판

전기자동차 수요가 증가하고 성능이 고도화됨에 따라 전기자동차에 적합한 고성능 방열기판의 기술이 필요하게 됩니다.
전기자동차 용 방열기판은 고방열 성능, 높은 굽힘강도 성능, 모듈 조립 시 두께 관리가 중요하며, LX세미콘의 SMB 기술이 적용된 방열기판은
열적 ∙ 기계적 신뢰성이 높아 우수한 방열기판 특성을 확보하고 있습니다.

SMB 세라믹 기판 표면에 Metal Layer를 도포 후
구리 기판과 핫프레스 공정을 통하여 접합

  • 증착 (Sputtering) 세라믹 표면에 증착공정을 통하여 Metal Layer를 형성함
    - 1마이크로미터 이내 수준 Metal Layer 형성
  • 핫프레스 (Hot Press) 증착된 세라믹 기판과 구리 기판을 고진공 챔버 내에서
    고온, 고압조건으로 접합
VS

기존기술 세라믹 기판 표면에 스크린 인쇄방식으로 Paste 도포 후
구리 기판과 열처리를 통하여 접합

  • 스크린 인쇄 (Screen Printing) Metal paste (Ti, Cu, Ag)를 세라믹 표면에 Screen Printing함
    - 수십마이크로미터 수준 Paste 두께 형성
  • 열처리 (Heat Treatment) 진공로 내에서 열처리하여 접합

솔루션 강점

열적 ∙ 기계적 높은 신뢰성

LX세미콘의 SMB 기술이 적용된 방열기판은 세라믹 기판과 구리 기판의 접합면을 얇고 균일한 상태로 기포가 없도록 (Void Free) 접합 가능하여,
굽힘 강도와 두께 치수공차 측면에서 유리하고 열적 ∙ 기계적 신뢰성이 높습니다. 또한, 다양한 두께의 Copper를 비대칭으로 조합하는 것이 가능합니다.

SMB 기술이 적용된 방열기판

적용 가능 분야

  • 전기차
    (Electric Vehicle)

  • 전기차 충전기
    (EV Charger)

  • 철도
    (Rail)

  • 재생 가능 에너지 장치
    (Renewable
    Energy System)

  • 전원 공급 장치
    (Power Supply Unit)

  • 에너지 저장 장치
    (Energy Storage
    System)

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