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Heat Dissipation

Heat Dissipation Material
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Heat Dissipation Material

LX Semicon使用性能优异的AlN和氮化硅Si₃N₄陶瓷材料。
AlN具有出色的散热性能，而Si₃N₄具有优异的机械强度性能，因此可以根据客户的产品需求提供定制化解决方案。
通过与铜厚度的组合，提供最佳的散热性能和机械可靠性，并且也可以应对非对称铜组合。

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Ceramic

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Cu

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1

Ceramic

（LX Semicon使用的陶瓷信息）

Ceramic种类 AlN（Aluminum nitride） Si₃N₄（Silicon nitride）
厚度 0.38/0.635 0.25/0.32
Thermal Conductivity ≥ 170 W/m.K ≥ 80 W/m.K
Bending Strength ≥ 400Mpa ≥ 700Mpa
CTE 4.6 x 10-6/℃ 2.6 x 10-6/℃

2

Cu

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