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Heat Dissipation

Metalized Ceramic Substrate(金属接合陶瓷基板)

Metalized Ceramic Substrate是一种在陶瓷上接合金属的散热基板。 它具有优异的散热性能和机械强度,能够做为基板或散热材料用于因高电压/高电流操作而导致产热严重的部件。

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Metalized Ceramic Substrate

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※ 此图仅用于说明,可能会与实际情况有所不同。

Application

接合界面薄而坚固且均匀

LX Semicon采用MDB(Metal Diffusion Bonding)工艺,使陶瓷与金属(铜)之间的接合界面均匀、薄且坚固。
由于热冲击仅在水平方向施加,接合界面不易脱落,并且在抗弯(Warpage)方面表现出优异的特性。
此外,由于未使用银(Ag)作为接合金属,因此电子特性也非常出色。

接合工艺流程(Metal Diffusion Bonding)
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统一的粘合接口
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