SMB
LX세미콘의 방열기판(Electronic Ceramic Substrate)은 기존의 접합방식과 차별화된 SMB 기술을 적용하여, 고강도 및 높은 방열 성능을 지원하는 질화규소(Si3N4) 세라믹 방열기판과 방열에 최적화된 질화알루미늄(AlN) 세라믹 방열기판을 제공합니다. ※ SMB : Sputtering Metal Bonding
기술 필요성
전기자동차에 적합한 고성능 방열기판
전기자동차 수요가 증가하고 성능이 고도화됨에 따라 전기자동차에 적합한 고성능 방열기판의 기술이 필요하게 됩니다. 전기자동차 용 방열기판은 고방열 성능, 높은 굽힘강도 성능, 모듈 조립 시 두께 관리가 중요하며, LX세미콘의 SMB 기술이 적용된 방열기판은 열적 ∙ 기계적 신뢰성이 높아 우수한 방열기판 특성을 확보하고 있습니다.
SMB
세라믹 기판 표면에 Metal Layer를 도포 후
구리 기판과 핫프레스 공정을 통하여 접합
기존기술 세라믹 기판 표면에 스크린 인쇄방식으로 Paste 도포 후 구리 기판과 열처리를 통하여 접합
솔루션 강점
열적 ∙ 기계적 높은 신뢰성
LX세미콘의 SMB 기술이 적용된 방열기판은 세라믹 기판과 구리 기판의 접합면을 얇고 균일한 상태로 형성하여 접합함으로써, 굽힙 강도와 두께 치수공차 측면에서 유리하고 열적. 기계적 신뢰성이 높습니다. 또한, 다양한 두게의 Copper를 비대칭으로 조합하는 것이 가능합니다.
적용 가능 분야
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전기차
(Electric Vehicle) -
전기차 충전기
(EV Charger) -
철도
(Rail) -
재생 가능 에너지 장치
(Renewable Energy System) -
전원 공급 장치
(Power Supply Unit) -
에너지 저장 장치
(Energy Storage System)