Industrial

LX세미콘의 방열기판은 기존의 접합방식과 차별화된 기술을 통해 높은 굽힘강도, 기포없는 접합면, 낮은 두께 공차의 특장점을 가지고 있습니다.
LX세미콘은 이를 통해 다양한 산업분야에서 우수한 방열 성능과 높은 열·기계적 신뢰성을 제공합니다.

Electronic Ceramic Substrate

제품

질화규소(Si3N4) 세라믹 방열기판 : 높은 열전도도 및 고강도 (High Thermal Conductivity & Strength)
질화알루미늄(AlN) 세라믹 방열기판 : 높은 열전도도 (High Thermal Conductivity)

특성

LX세미콘의 세라믹 방열기판은 기존의 접합방식과 차별화된 확산접합(Diffusion Bonding) 방식을 적용했습니다.
확산접합 방식은 접착제(paste)가 없는 증착공정을 통해, 세라믹기판과 구리의 접합면을 얇고 균일하며 기포가 없도록(Void free) 접합하는 방식입니다.
굽힘강도와 두께 치수공차 측면에서 유리하고 열·기계적 신뢰성이 높아 다양한 산업분야(예:전기차, 재생 가능에너지 장치 등) 에 활용될 수 있습니다.

  • 높은 굽힘 강도 (High Bending strength)
  • 낮은 두께 공차 (Low Thickness Variation)
  • 기포 없는 접합면 (Void Free)
높은 열 · 기계적 신뢰성
Bending Strength Void Free Total Thickness TCT Peel Strength
Excellent Excellent Very Good Good Good

주요 data
Properties LX-DBC Competitor
Metal/ceramic reaction layer thickness < 1 ㎛ 15 ㎛
Total thickness variation ± 5 % ± 10 %
Void Free < 1 % (Dia. 1 mm)

적용 가능 분야

  • 전기차
    (Electric Vehicle)

  • 전기차 충전기
    (EV Charger)

  • 철도
    (Rail)

  • 재생 가능 에너지 장치
    (Renewable
    Energy System)

  • 전원 공급 장치
    (Power Supply Unit)

  • 에너지 저장 장치
    (Energy Storage
    System)

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