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Heat Dissipation

Heat Dissipation Material

LX Semicon使用效能優異的AlN和氮化矽Si₃N₄陶瓷材料。
AlN具有出色的散熱效能,而Si₃N₄具有優異的機械強度效能,因此可以根據客戶的產品需求提供客製化解決方案。
透過與銅厚度的組合,提供最佳的散熱效能和機械可靠性,並且也可以應對非對稱銅組合。

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Ceramic

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Cu

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1

Ceramic

(LX Semicon使用的陶瓷資訊)

Ceramic
種類
AlN
(Aluminum nitride)
Si₃N₄
(Silicon nitride)
厚度 0.38/0.635 0.25/0.32
Thermal Conductivity ≥ 170 W/m.K ≥ 80 W/m.K
Bending Strength ≥ 400Mpa ≥ 700Mpa
CTE 4.6 x 10-6/℃ 2.6 x 10-6/℃

2

Cu

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