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Heat Dissipation

Metalized Ceramic Substrate(金屬接合陶瓷基板)

Metalized Ceramic Substrate 是一種在陶瓷上接合金屬的散熱基板。它具有優異的散熱效能和機械強度,能夠做為基板或散熱材料用於因高電壓/高電流操作而導致過熱的零件。

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Metalized Ceramic Substrate

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※ 此圖僅用於說明,可能會與實際情況有所不同。

Application

接合界面薄而堅固且均勻

LX Semicon採用MDB(Metal Diffusion Bonding)工藝,使陶瓷與金屬(銅)之間的接合界面均勻、薄且堅固。
由於僅在水平方向施加熱衝擊,因此接合介面不易脫落,並且在抗彎(Warpage)方面表現出優異的特性。
此外,由於未使用銀(Ag)作為接合金屬,因此電子特性也非常出色。

接合工藝流程(Metal Diffusion Bonding)
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統一的黏合接口
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