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Heat Dissipation

Metalized Ceramic Substrate (金属接合セラミック基板)

金属化セラミック基板(Metalized Ceramic Substrate)は、セラミックに金属を接合した放熱基板です。放熱性能と機械的強度に優れた特性を持っており、高電圧・高電流動作による高発熱部品の基板または放熱素材として使用されます。

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Metalized Ceramic Substrate

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※ 画像は説明のためのイメージです。
実際とは異なる場合があります。

Application

接合界面を薄いけど堅固、そして均一に

LXセミコンは、MDB(Metal Diffusion Bonding)工法を活用してセラミックと金属(銅)の接合界面を均一かつ薄く堅固に形成できます。
水平方向だけに熱衝撃が加わるため剥がれにくく、曲がりや反り(Warpage)に優れた特性を見せます。
さらに、接合材としてAg(銀)を使用しないため、電気的特性にも優れています。

接合工程プロセス (Metal Diffusion Bonding)
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均一な接合界面
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