The next wave, we design

Heat Dissipation

Heat Dissipation Material

LXセミコンは、優れた特性のAlNとSi₃N₄セラミック材料を使用しています。
AlNは放熱性能に優れ、Si₃N₄は機械的強度に優れているため、顧客の製品の目的に応じてカスタマイズ対応できます。
銅の厚みとの組み合わせで最適な放熱性能と機械的信頼性を提供し、銅の非対称組み合わせにも対応できます。

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Ceramic

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Cu

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1

Ceramic

(LXセミコンが使用するセラミック情報)

Ceramicの
種類
AlN
(Aluminum nitride)
Si₃N₄
(Silicon nitride)
厚さ 0.38/0.635 0.25/0.32
Thermal Conductivity ≥ 170 W/m.K ≥ 80 W/m.K
Bending Strength ≥ 400Mpa ≥ 700Mpa
CTE 4.6 x 10-6/℃ 2.6 x 10-6/℃

2

Cu

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